文章来源：http://www.chinatimes.com/cn/newspapers/20170617000114-260210

SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，北美半導體設備制造商出貨金額連續4個月成長，年增逾4成，背后主要驅動力來自記憶體加碼投資3DNAND技術及產能，以及晶圓代工廠在先進制程的持續投資。事實上，半導體設備出貨水準已連續3個月超過20億美元，也是近16年來難得一見的榮景，除了顯示出半導體市場基本面穩固之外，資料存取記憶體及智慧型手機處理器的強勁市場需求，持續帶動半導體設備的大量投資。法人表示，臺積電、三星、英特爾等3大半導體廠，在10奈米及7奈米先進制程的投資不手軟，今年又開始建置支援極紫外光（EUV）微影技術的生產線，半導體設備出貨金額可望持續創高到下半年，因此，半導體資本支出概念股下半年應有不錯表現，包括無塵室工程設備廠漢唐、晶圓傳載供應商家登、設備代工廠京鼎及帆宣、半導體檢測廠閎康及宜特等，今年營運持續看旺。若分析目前半導體設備的投資，DRAM廠今年雖然沒有新建晶圓廠計畫，但主要投資重點在于1x奈米制程微縮及設備升級。NANDFlash廠則全力調整現在產能，將2DNAND產能持續轉向3DNAND，晶圓廠內設備要大幅更新升級，自然要擴大採購新設備。晶圓代工廠今年主要投資包括快速拉高10奈米產能，以及加快7奈米的研發速度。由于臺積電、格羅方德（GlobalFoundries）、三星等都計畫在明年進入7奈米世代，且將在后年推出支援部分EUV微影制程的7奈米產能，所以今年下半年到明年上半年，先進制程半導體設備投資力道將愈來愈大。此外，大陸的新12吋晶圓廠正在積極興建當中，包括臺積電、英特爾、力晶、聯電、格羅方德、中芯、紫光等業者開始建廠及擴產，預估有超過10座12吋廠正在加快興建。SEMI也預估，2017～2020年的這4年當中，全球將有62座新晶圓廠持續投產，其中光是中國大陸地區，就會有高達27座新晶圓廠興建并陸續進入量產，美國也有10座晶圓廠正在興建，臺灣地區將會建置至少9座晶圓廠，這都會對半導體設備產業營運帶來強勁支撐。(工商時報)

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