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銅箔廠金居開發總經理李思賢指出,金居今年第2季加工費維持與第1季的水準,第3季進入PCB旺季,在市場需求涌現下,加工費將維持穩定水準,有利推升第3季獲利。至于玻纖布供應方面,去年第4季至今一直呈現原料玻纖紗供給吃緊的窘況,此現象迄今仍無法改善,第2季市場淡季中,電子級玻纖布價格按兵不動沒有強力的漲勢,但包括富喬及德宏均看好第3季旺季效應,將可推升需求穩定向上,并帶動價格上揚。至于PCB全制程廠,第3季是旺季開端,第4季才是全年最旺的一季,相對來看,蘋果的iPhone8、iPhoneX去年起改采類載板(SLP)設計,包括欣興、華通及臻鼎均為供應商,今年第2年為蘋果生產,良率應可大幅提升,第3季有助于對獲利的挹注,但由于類載板耗用掉過多中間制程,形成對于HDI(高密度連結板)的產能排擠;法人看好健鼎去年擴充增加每月60萬平方呎,將足以吃下HDI板的訂單。至于PCB設備部分,第3季原即為交機旺季,AOI設備廠牧德月營收在連續13個月創高后,總經理陳復生對第3季景氣仍表樂觀;至于迅得、群翊第3季分別有對半導體、軟板廠嘉聯益觀音新廠的交機潮,將明顯提升其業績。
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